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- 素材大小:
- 88.50 KB
- 素材授权:
- 免费下载
- 素材格式:
- .ppt
- 素材上传:
- ppt
- 上传时间:
- 2018-04-04
- 素材编号:
- 183396
- 素材类别:
- 仪器设备PPT
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素材预览
这是一个关于集成电路封装形式小结PPT,包括了DIP双列直插式封装,QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装,BGA封装具有以下特点,CSP芯片尺寸封装,MCM多芯片模块等内容。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点:1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高,欢迎点击下载集成电路封装形式小结PPT。
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2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点:1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。
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