EDEM2.6是高性能商用数字高程模型仿真软件能够产生强大的 DEM 模拟和分析需要解决复杂的问题,在设计、 原型和优化的处理和处理散装固体物料的设备 — — 范围广泛的行业。
首次引入行业将近十年前,EDEM 由先进的离散元模拟技术,并唯一地为工程师提供快速、 准确地模拟和分析他们的粒状固体系统的行为的能力。
- 增强的接口功能扩展的模拟环境,为客户使用其他的计算机辅助工程(CAE)工具
- 使用结构力学软件,如有限元分析和多动症确保OEM厂商acheive其设备有效的设计
- MBD接口辅助的机械设计,处理或处理散装材料,尤其是在动态装载散装材料是在该设备的部件和/或液压控制系统的设计中的重要
- 模拟设备的互动与物质现实世界的情况的处理提高了CAE工具的能力,使设备的设计具有更高的性能超过设备的使用寿命
- 耦合DEM-MDB模拟有助于降低开发成本并缩短产品上市的散装物料模拟瞬态负载时减少依赖现场测试和使用经验的设计规则
- 允许耦合结构有限元分析软件,通过分享共同的表面网格,使模拟设备主体的结构动力学的瞬态负载
- 耦合模型使瞬态表面载荷的结构应使用静态或动态的有限元模型计算
- MBD接口提供了可以用来从接触块体材料实现用户定义的设备运动学或设备的刚体动力学模型响应动态负载专用的可编程接口
- 扩展有限元分析和多动症的分析,包括散装物料相互作用的影响